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0.3-0.5MM厚度超薄铝基板PCB 18688782642

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    PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

产品描述:

公司产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另该材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。产品已经系列化,规格比较齐全,铝板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm等,铝板型号:1060、3003、5052、6061、铜箔厚度有35um、70um、105um、140um,板面尺寸:500mm×600mm、1200mm×500mm、1200mm×600mm、1500mm×600mm。



华力跟单 2016/1/11 星期一 15:51:10

1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-20层

3、*大加工面积单面/双面板850x650mm

4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm

5、*小成品孔径e 0.2mm



6、*小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

10、孔电阻≤300uΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 >5H

14、热冲击 288℃ 10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米

19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

 
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